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Intel Tiger Lake 架構處理器將全新 SuperFin 製程技術 提高 5 倍左右電晶體數量 更低電壓驅動

2020-08-13 23:13:36 教學文章 16人瀏覽

Intel提出的SuperFin製程技術將能提高5倍左右的電晶體數量,並且能以更低電壓驅動,同時也強調導入全新Hi-K介電材質形成超晶格結構,作為電容材質設計。同時也說明Tiger Lake架構處理器、Alder Lake架構處理器核心細節在今年以線上形式舉辦的2020年架構日中,Intel強調旗下處理器產品以製程/封裝、架構、記憶體、內部連接、安全,以及軟體六個面向為重心,藉此推動旗下處理器產品效能提昇。而在相關說明中,Intel更宣布以先前發展許久的FinFET製程技術經驗,推出全新對應10nm規格的SuperFin製程技術,並且率先應用在即將推出的Tiger Lake架構處理器。依照In...

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資料來源

  • https://mashdigi.com/intel-announced-superfin-for-10-nm/

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